TWS芯片方案
MGE專業(yè)從事TWS耳機(jī)充電倉方案開發(fā)，支持常規(guī)充電升壓鋰電保護(hù)三合一充電倉IC，可開發(fā)帶電量顯示充電倉方案開發(fā)。
高通/瑞昱芯片方案
相比普通耳機(jī)，功耗可降低50%；
平衡兩邊耳機(jī)電力，提升續(xù)航時(shí)間；
改善耳機(jī)信號收發(fā)性能，提升穩(wěn)定性；
支持aptX技術(shù)，能將影音的無線傳輸延遲降到最低；
支持AI喚醒；
支持藍(lán)牙5.0，支持HFP1.7,HSP1.2,A2DP1.3,AVRCP1.6,SPP1.2和PBAP1.0。
TWS方案核心技術(shù)及算法
回聲消除
在聽音樂和TTS語音播報(bào)的時(shí)候識別喚醒詞和命令詞是一個(gè)必不可少的功能，這個(gè)時(shí)候回聲就是一個(gè)需要解決的問題。而就回聲消除而言，則需要從結(jié)構(gòu)和算法兩個(gè)方面來考慮。
算法支持：需優(yōu)先考慮聲學(xué)結(jié)構(gòu)方面的優(yōu)化以減少回聲的強(qiáng)度，在此基礎(chǔ)之上可以透過出門問問回聲消除算法，進(jìn)一步降低回聲的影響。
雙麥波束成形
利用兩個(gè)麥克風(fēng)采集到的語音的相位差做處理實(shí)現(xiàn)定向拾音，增強(qiáng)耳機(jī)佩戴人的語音并且抑制環(huán)境干擾和噪音，可以實(shí)現(xiàn)即使在噪雜的環(huán)境下也能實(shí)現(xiàn)很高的喚醒識別率。
算法支持：建議兩個(gè)麥克風(fēng)上下排列，麥克風(fēng)的連線指向嘴巴，兩個(gè)麥克風(fēng)的間距在25mm到30mm之間為最優(yōu)。
降噪
雙麥的波束成形算法已經(jīng)具備了一定的環(huán)境噪音的抑制，在此基礎(chǔ)之上降噪算法可以進(jìn)一步地抑制環(huán)境噪音。
算法支持：結(jié)合波束成形和降噪算法，我們可以提供20dB以上的綜合降噪水平。
喚醒詞和命令詞識別
在語音交互中為了降低系統(tǒng)的功耗以及減少無效識別，一般都有一個(gè)定制的喚醒詞（如蘋果的 “Hey Siri”）。當(dāng)系統(tǒng)檢測到喚醒詞之后，才進(jìn)入語音識別和交互的過程。除了喚醒
詞之外，還有一些常用的與音樂播放、接聽電話、音量控制等相關(guān)的命令。這些命令因?yàn)楸容^常用，理想情況下用戶可以直接說命令詞而無需先說喚醒詞。
算法支持：目前出門問問的算法可以支持以下中英文快捷命令詞，并可以為客戶提供定制化需求開發(fā)。
